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Giro de la empresa

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Commodities


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Alta tecnologia, Diseño de Firmware
Alta tecnologia, Diseño de Hardware
Alta tecnologia, Diseño de Software
Alta tecnologia, Diseño y desarrollo de prototipos
Alta tecnologia, Integración de Soluciones de Hardware, Firmware
Alta tecnologia, Manufactura de Prototipos
Cables y Arneses, Fibra optica
Cables y Arneses, Poder
Cables y Arneses, Voz y Datos
Cables y Arneses, Arneses.
Cables y Arneses, Conectividad.
Componentes Electronicos, Activos
Componentes Electronicos, Pasivos
Empaques, Bolsas antiestáticas
Empaques, Bolsas plasticas (Alta Densidad)
Empaques, Bolsas plasticas (Baja Densidad)
Empaques, Corrugado
Empaques, Corrugado antiestático
Empaques, Etiquetas
Empaques, Foam
Empaques, Gaskets
Empaques, Impresos
Empaques, Microcorrugado
Empaques, Microcorrugado antiestático
Empaques, Plegadizo
Empaques, Polipropileno (Hielo Seco)
Empaques, Termoformado
HDDs
MBs
ODDs
Outsourcing, Aduanales
Outsourcing, Almacén
Outsourcing, Automatización / Robótica
Outsourcing, Calibración de equipos
Outsourcing, Comedor
Outsourcing, Empaque integral (Kitting)
Outsourcing, Laboratorio de pruebas
Outsourcing, Limpieza
Outsourcing, Logística
Outsourcing, Mantenimiento de Infraestructura
Outsourcing, Mantenimiento equipo hidráulico
Outsourcing, Mantenimiento equipo neumático
Outsourcing, Personal
Outsourcing, Reciclaje
Outsourcing, Seguridad
Outsourcing, Transporte de Personal
Outsourcing, VMI
Outsourcing de transporte de materiales.
Partes Metal Mecánicas, Fabricantes de Herramientas
Partes Metal Mecánicas, Maquinaria de Precisión
Partes Metalicas, Estampado - Troquelado (Hard Tool)
Partes Metalicas, Extruccion de Aluminio - Perfiles
Partes Metalicas, Forjado
Partes Metalicas, Inyeccion de Aluminio (Die Casting)
Partes Metalicas, Maquinado CNC
Partes Metalicas, Punzado y Doblado CNC (Soft Tool)
Partes Plasticas, Extruccion - Perfiles
Partes Plasticas, Formacion en vacio
Partes Plasticas, Insercion en Moldeo
Partes Plasticas, Inyección Alto Volumen
Partes Plasticas, Inyección Bajo Volumen
PCAs
PCB, Assembly Surface Mount
PCB, Bare Board Manufacture
PCB, Through Hole
Recubrimientos o Acabados, Anodizados
Recubrimientos o Acabados, Pintura en polvo
Recubrimientos o Acabados, Pintura líquida
Recubrimientos o Acabados, Recubrimiento metalico en partes metálicas
Recubrimientos o Acabados, Recubrimiento metalico en piezas plásticas


 



Participando en Provelec

Para apoyarle en su preparación rumbo a Provelec, por favor sírvase en revisar la siguiente información en cuanto a logística del evento, reservaciones de hotel y sede del congreso.


Información de precios

Agenda

Información turística y hospedaje


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La programación de citas de negocios uno-a-uno será habilitada una vez que haya sido realizado el respectivo pago. Las instrucciones de pago serán enviadas a su correo electrónico después de su registro.

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CADELEC
Producido por CADELEC: organización industrial sin fines de lucro formada en 1997 por las compañías de manufactura electrónica líderes en México. Las empresas fundadoras fueron: IBM, Intel, Lucent Technologies, Flextronics, HP y Jabil. Su misión es promover el desarrollo e integración de las firmas locales, nacionales o extranjeras hacia la cadena de suministro de la industria electrónica a nivel regional, así como a otros sectores estratégicos de la economía nacional.
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